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骁龙670亮相:不给联发科留活路!

发布时间:2017-12-28内容来源:未知 点击:
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今年高通处理器的表现堪称完美,高端处理器高通骁龙835性能强劲,功耗控制优秀,成为旗舰机的完美搭档。


次一级的处理器高通骁龙660在功耗、性能方面达到近乎完美的平衡,其性能直指去年旗舰骁龙820,让高通今年完成了口碑和销量的双丰收。



骁龙600系列作为最主要的出货力量,高通自然也对这一系列投入了更多精力。


如今,骁龙845旗舰芯已经发布,主打中高端市场的骁龙670也有了消息。


骁龙670测试,不支持UFS闪存


在数月前,微博博主@草Grass草 便已爆料了高通下一代中端处理器高通骁龙670的部分信息



昨天,推特大神@Roland Quant 称高通正在测试搭载了骁龙670的原型机,并且透露了骁龙670的部分信息。


Roland Quant表示搭载骁龙670的测试原型机配备了4/6GB LPDDR4X内存、64GB eMMC 5.1的存储空间、最高支持 2560×1440分辨率屏幕、2260万像素后置与1300万像素前置摄像头。



从中可以看到骁龙670将会支持LPDDR4X内存、2K屏,但是骁龙660都已经支持UFS闪存,如果下代骁龙670只支持eMMC,依然不支持UFS闪存,不得不说会成为一大遗憾。


LPE工艺10nm制程,性能提升25%


至于性能规格虽然没有消息,其实比较好猜测,采用10nm制程应该是少不了的了,采用的工艺应该还是LPE,毕竟现在LPP量产刚刚好只能满足高端处理器的需求。



架构方面可能会配备两个Kryo 385、Kryo 280或全新自研架构的高性能核心和六个Kryo低功耗核心。爆料还指出,骁龙670的GPU将从Adreno 512升级到Andreno 6系,性能提升幅度在25%以上


2+6低功耗核心,OV明年首发


我们可以把它与上一代骁龙660作为参考,骁龙660采用三星14nm工艺制造,集成四大四小八个Kryo 260 CPU核心、Adreno 512 GPU核心。


综合爆料来看,高通骁龙670将会是一款八核心处理器,但不同于660的4大4小组合,核心分配为2颗Kryo 360和6颗Kryo低功耗核心,而且处理器可以实现任意数量大小核心之间的搭配,让处理器应对多场景的能力更加出色。


至于发布时间,按照骁龙660的发布时间来看,骁龙670可能会在2018年第一季度发布,第二季度就会有新机首发。



不出意外的话,国内的首批机型应该又是OPPO与vivo之间作斗争了,而大规模上市需要等到下半年了。


今年的高通骁龙660在CPU部分基本有比肩去年旗舰芯片高通骁龙820的水平,可以猜想明年的高通骁龙670的CPU运算能力还是很值得期待。


鲁sir有话说

如果高通真的能把比肩高通骁龙835性能的处理器下放到中端手机市场,估计其他的中端手机处理器都没有活路了吧。


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