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【性能】降维打击联发科,高通三款中高低端Soc曝光:骁龙670/640/460,10nm加持

发布时间:2017-12-29内容来源:未知 点击:

昨天网上曝光了有关于联发科明年的两款中端芯片P40以及P70的规格,从核心规格方面来说,这两款Soc主要竞争对位的产品应该是高通的骁龙660,但问题是骁龙660是今年的产品,而联发科的两款新产品要到明年二季度,届时估计670以及高通的新一代处理器都已经上线了;


今天,微博网友@BadGirl8M则是曝光了有关高通明年中高低端处理器的型号列表,根据这张图片来看,加上骁龙845,明年性能级别的市场将会有四款新品,分别是骁龙845/670/640/460,其中骁龙845和骁龙670以及骁龙640都会升级到最新的10nmLPP工艺(三星第二代10nm工艺,比835的LPE性能略有提升),而且这三款都是基于ARM最新的A75+A55进行魔改,性能上估计要领先联发科的P40/P70一个段位;


而另外一段入门级别的性能芯片骁龙460,则是基于A55架构魔改(Kryo360),类似于骁龙630的内核架构升级版本,用的是14nm LPP工艺;

 

按照这个架势来看的话,大米觉得联发科明年如果想要单靠P40/P70两款去对位高通的这个攻势估计还是压力山大,比如今年625的价格战直接把联发科的P20系列市场积压掉了(发布比P20早,整体规格比P20略微领先,价格却比P20还低),不知道明年联发科用什么产品抵挡高通的这波进攻;





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