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【性能】新一代中端利器,高通骁龙670曝光:但依然不支持UFS闪存?

发布时间:2017-12-27内容来源:未知 点击:

今年高通的骁龙660给大家留下了不错的印象,整体的能效比以及性能方面都可圈可点,特别是放在2000档以内的机型时,整体的表现大米觉得是要好于去年的821机型的(821玩大型3D游戏比660好,660的CPU日常体验更好,续航发热方面660更占优);

 

不过660表现不佳的一个地方是虽然官方是支持UFS闪存的,但是目前市面上所有的660机型默认封装的闪存芯片都是eMMC5.1,一个是成本考量,另外一个也和660支持的UFS 2.1 1 Lane有关,那么下一代660的升级版670到底有哪些方面的改进呢?

 

根据国外爆料人士Roland Quant的消息,高通已经在测试一款基于骁龙670的原型机,这台机子搭载的内存是6GB LPDDR4X、64GB Emmc5.1,2260W像素后置和1300W像素前置摄像头;


所以不出意外的话,明年670的机子依然还是以Emmc5.1闪存为主了(不知道大厂旗舰机首发还会不会继续独占),即便是官方在技术规格上支持,作为中端芯片估计厂商还是不太愿意花太多成本在上面;




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